高溫密封提高了半導體 Subfab 應用的生產力

特瑞堡密封解決方案推出其 Isolast? K-Fab? 密封件，旨在為高溫半導體子晶圓廠應用提供長期密封并提高生產率。Isolast? K-Fab? 密封件提供了一種替代傳統 O 形圈的法蘭密封解決方案，以防止在極端溫度和腐蝕性化學環境中過早失效。 

耐受極端溫度和復雜的化學物質
Trelleborg Sealing Solutions 半導體部門總監兼 O 型圈和工程模制部件產品線總監 Chris Busby 說：“Isolast? K-Fab? 密封件能夠耐受極端溫度和關鍵的子晶圓廠環境中的復雜化學物質這會對法蘭中的彈性體密封件造成極大的破壞。獨特的設計包括保留密封功能，確保密封易于改裝到 NW/KF/ISO 真空接頭中。通過彈性體元件的設計，法蘭的組裝也變得相當容易，該彈性體元件與法蘭插入件形成拼圖形狀的連接。總體而言，這有助于顯著減少意外停機時間并降低擁有成本。”

 定制密封幾何形狀

由全氟橡膠 (FFKM) 配制而成，定制的密封幾何形狀使用的橡膠顯著減少，以消除溢出和擠出，從而改善熱性能，并消除熱膨脹和凹槽溢出。與 O 形圈相比，密封幾何結構可以承受法蘭的不對中，便于組裝。這種優化的密封設計提高了性能，尤其是在壓力或真空條件變化的情況下，可延長使用壽命并降低總體擁有成本。 

多種彈性體材料 

Isolast? K-Fab? 密封件可耐受高達 +325 °C / +617 °F的溫度，具體取決于材料選擇。彈性體材料的靈活使用旨在通過使材料性能與應用相匹配來降低總體擁有成本。Isolast? K-Fab? 法蘭密封件適用于與鋁或不銹鋼組合，可以由一系列彈性體材料制成，包括 Isolast? FFKM、Isolast? PureFab? FFKM 用于超高純度、FKM 和 PureFab? FKM。